MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:7
- 题名/责任者:
- 三维微电子封装:从架构到应用/(美)李琰,(美)迪帕克·戈亚尔(Deepak Goyal)主编 曾策[等]译
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2022.03
- ISBN及定价:
- 978-7-111-69655-1 精装/CNY220.00
- 载体形态项:
- 14,469页:图;24cm
- 其它题名:
- 从架构到应用
- 丛编项:
- 半导体与集成电路关键技术丛书.IC工程师精英课堂
- 个人责任者:
- (美) 李琰 主编
- 个人责任者:
- (美) 戈亚尔 (Goyal, Deepak) 主编
- 个人次要责任者:
- 曾策 译
- 学科主题:
- 微电子技术-封装工艺
- 中图法分类号:
- TN405.94
- 中图法分类号:
- TN4
- 一般附注:
- 机工电子
- 版本附注:
- 由Springer授权出版 据原书第2版译出
- 相关题名附注:
- 封面英文题名;3D microelectronic packaging: from architectures to applications
- 提要文摘附注:
- 本书内容涉及3D微电子封装的基本原理、技术体系、工艺细节以及它的应用。它向读者展示了有关该行业的关键技术趋势,使读者能深入了解最新的研究与开发成果,包括TsV、芯片工艺、微凸点、直接键合、先进材料等,同时还包括了3D微电子封装的质量、可靠性、故障隔离,以及故障分析等内容。
- 使用对象附注:
- 微电子技术研究人员
全部MARC细节信息>>
索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TN4/23 | 5200013603 | 总馆—产企信息服务中心 | 可借 | 产企信息服务中心 | |
TN4/23 | 5200050767 | 总馆—产企信息服务中心 | 可借 | 产企信息服务中心 | |
TN4/23 | 5200050768 | 总馆—产企信息服务中心 | 可借 | 产企信息服务中心 |
显示全部馆藏信息