检索到 19 条 丛书名=半导体与集成电路关键技术丛书 的结果
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中文图书1.扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:高性能计算(HPC)和系统级封装(SiP) TN405/26
馆藏复本：2
可借复本：0 (美)贝思·凯瑟(Beth Keser)，(德)斯蒂芬·克罗纳特(Steffen Krohnert)编著
机械工业出版社 2024.06
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中文图书2.器件和系统封装技术与应用 TN4/92
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 拉奥 R. 图马拉主编
机械工业出版社 2021.6
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中文图书3.功率半导体器件 TN3/68
馆藏复本：2
可借复本：2 关艳霞 ... [等] 编著
机械工业出版社 2023.6
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中文图书4.CMOS模拟集成电路版图设计:基础、方法与验证 TN43/62
馆藏复本：1
可借复本：1 陈铖颖[等]编著
机械工业出版社 2022
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中文图书5.功率半导体器件封装技术 TN3/41
馆藏复本：2
可借复本：2 朱正宇[等]编著
机械工业出版社 2022
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中文图书6.芯片设计:CMOS模拟集成电路版图设计与验证:基于Cadence IC 6.1.7.2版 TN4/72
馆藏复本：2
可借复本：2 陈铖颖[等]编著
机械工业出版社 2023
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中文图书7.垂直型GaN和SiC功率器件 TN3/45
馆藏复本：2
可借复本：2 (日)望月和浩著
机械工业出版社 2022
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中文图书8.CMOS模拟集成电路全流程设计 TN4/54
馆藏复本：2
可借复本：2 李金城著
机械工业出版社 2023
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中文图书9.宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性 TN3/34
馆藏复本：4
可借复本：4 (马来)萧景雄(Kim S. Siow)主编
机械工业出版社 2022
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中文图书10.芯片制造:半导体工艺与设备 TN43/58
馆藏复本：3
可借复本：3 陈译，陈铖颖，张宏怡编著
机械工业出版社 2022
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中文图书11.氮化物半导体技术:功率电子和光电子器件 TN3/30
馆藏复本：2
可借复本：2 (意) 法布里齐奥·罗卡福特, (波) 迈克·莱辛斯基主编
机械工业出版社 2023.7
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中文图书12.碳化硅半导体技术与应用 TN3/31
馆藏复本：2
可借复本：2 (日) 松波弘之 ... [等] 编著
机械工业出版社 2022.7
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中文图书13.芯片设计——CMOS模拟集成电路版图设计与验证:基于Cadence IC 617 TN4/49
馆藏复本：3
可借复本：3 陈铖颖, 范军, 尹飞飞编著
机械工业出版社 2021.7
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中文图书14.数字SoC设计、验证与实例 TN4/43
馆藏复本：2
可借复本：2 王卫江 ... [等] 编著
机械工业出版社 2023.8
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中文图书15.芯片设计:CMOS模拟集成电路设计与仿真实例:基于Cadence IC 617 TN4/13
馆藏复本：4
可借复本：4 李潇然[等]编著
机械工业出版社 2023.04
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中文图书16.微电子引线键合 TN4/24
馆藏复本：3
可借复本：3 (美)乔治·哈曼(George Harman)著
机械工业出版社 2022.04
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中文图书17.集成电路高可靠封装技术 TN4/20
馆藏复本：3
可借复本：3 赵鹤然主编
机械工业出版社 2022.04
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中文图书18.三维微电子封装:从架构到应用 TN4/23
馆藏复本：3
可借复本：3 (美)李琰，(美)迪帕克·戈亚尔(Deepak Goyal)主编
机械工业出版社 2022.03
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中文图书19.CMOS集成电路EDA技术.2版 TN43/13
馆藏复本：4
可借复本：4 戴澜，张晓波，陈铖颖等编著
机械工业出版社 2022.05
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