检索到 263 条 分类号=TN4 的结果
-
中文图书1.不白吃漫画中国新科技,芯片 TN43/81
馆藏复本：1
可借复本：1 我是不白吃著
中信出版集团股份有限公司 2024
(0) 馆藏 -
中文图书2.Altium Designer 20电路设计与仿真 TN41/41
馆藏复本：2
可借复本：0 苏立军, 闫聪聪等编著
机械工业出版社 2020
(0) 馆藏 -
中文图书3.Altium Designer 18中文版电路设计标准实例教程.4版 TN41/40
馆藏复本：2
可借复本：0 李瑞, 胡仁喜等编著
机械工业出版社 2019
(0) 馆藏 -
中文图书4.产业专利分析报告.第100册,高端芯片晶圆制造技术 G306/80:100
馆藏复本：2
可借复本：0 国家知识产权局学术委员会组织编写
知识产权出版社有限责任公司 2024
(0) 馆藏 -
中文图书5.产业专利分析报告.第50册,芯片先进制造工艺 G306/80:50
馆藏复本：2
可借复本：0 张茂于主编
知识产权出版社有限责任公司 2017
(0) 馆藏 -
中文图书6.数字集成电路设计 TN43/80
馆藏复本：2
可借复本：0 金西编著
中国科学技术大学出版社 2013
(0) 馆藏 -
中文图书7.Cadence 17.4高速电路设计与仿真完全实战一本通 TN41/39
馆藏复本：2
可借复本：0 云智造技术联盟编著
化学工业出版社 2024
(0) 馆藏 -
中文图书8.固体聚合物电解质与金属的阳极键合 TN405/27
馆藏复本：2
可借复本：0 杜超著
中国原子能出版社 2024
(0) 馆藏 -
中文图书9.集成电路与等离子体装备 TN4/106
馆藏复本：2
可借复本：0 赵晋荣等编
科学出版社 2024.04
(0) 馆藏 -
中文图书10.扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:高性能计算(HPC)和系统级封装(SiP) TN405/26
馆藏复本：2
可借复本：0 (美)贝思·凯瑟(Beth Keser)，(德)斯蒂芬·克罗纳特(Steffen Krohnert)编著
机械工业出版社 2024.06
(0) 馆藏 -
中文图书11.硅通孔三维集成关键技术 TN405/25
馆藏复本：2
可借复本：0 王凤娟[等]著
科学出版社 2024.03
(0) 馆藏 -
中文图书12.数字集成电路:原理、设计、测试与应用 TN43/79
馆藏复本：2
可借复本：0 杜树春编著
化学工业出版社 2024.01
(0) 馆藏 -
中文图书13.Altium Designer入门与提高 TN41/38
馆藏复本：2
可借复本：0 张明宇，单云霄，顾礼编著
清华大学出版社 2023.08
(0) 馆藏 -
中文图书14.基于多层LCP基板的高密度系统集成技术 TN4/105
馆藏复本：2
可借复本：0 刘维红[等]著
电子工业出版社 2024.02
(0) 馆藏 -
中文图书15.芯片安全导论 TN43/78
馆藏复本：1
可借复本：1 董晨，刘西蒙，郭文忠编著
人民邮电出版社 2024
(0) 馆藏 -
中文图书16.集成电路系统设计 TN4/101
馆藏复本：2
可借复本：2 李洪革编著
北京航空航天大学出版社 2021
(0) 馆藏 -
中文图书17.微带电路 TN4/100
馆藏复本：2
可借复本：2 清华大学《微带电路》编写组编著
清华大学出版社 2017
(0) 馆藏 -
中文图书18.微机电器件设计、仿真及工程应用 TN4/103
馆藏复本：2
可借复本：2 郭占社，周富强编著
北京航空航天大学出版社 2021
(0) 馆藏 -
中文图书19.ASIC设计理论与实践:RTL验证、综合与版图设计 TN4/102
馆藏复本：2
可借复本：2 刘雯主编
人民邮电出版社 2019
(0) 馆藏 -
中文图书20.集成电路工程技术设计 TN4/104
馆藏复本：2
可借复本：2 王毅勃[等]主编
电子科技大学出版社 2023
(0) 馆藏
