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中文图书1.三维微电子封装:从架构到应用 TN4/23
馆藏复本:3
可借复本:3 (美)李琰,(美)迪帕克·戈亚尔(Deepak Goyal)主编
机械工业出版社 2022.03
(0) 馆藏 -
中文图书2.建筑设计与建筑节能技术研究 TU2/52
馆藏复本:3
可借复本:3 李琰君著
北京工业大学出版社 2022
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馆藏复本:3
可借复本:3 (美)李琰,(美)迪帕克·戈亚尔(Deepak Goyal)主编
机械工业出版社 2022.03
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馆藏复本:3
可借复本:3 李琰君著
北京工业大学出版社 2022
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