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检索到 7 条 分类号=TN405.94 的结果    

 


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  1. 中文图书1.硅通孔三维集成关键技术 TN405/25

    馆藏复本：2
    可借复本：0     王凤娟[等]著
    科学出版社 2024.03
    (0) 馆藏

  2. 中文图书2.器件和系统封装技术与应用 TN4/92

    馆藏复本：1
    可借复本：1     (美) 拉奥 R. 图马拉主编
    机械工业出版社 2021.6
    (0) 馆藏

  3. 中文图书3.电子封装、微机电与微系统.2版 TN4/67

    馆藏复本：2
    可借复本：2     田文超[等]主编
    西安电子科技大学出版社 2022
    (0) 馆藏

  4. 中文图书4.微电子封装技术 TN4/64

    馆藏复本：2
    可借复本：2     李荣茂主编
    机械工业出版社 2016
    (0) 馆藏

  5. 中文图书5.微电子封装和集成的建模与仿真:制造、可靠性和测试:manufacturing, reliability and testing.2版 TN405/2

    馆藏复本：1
    可借复本：1     刘胜，刘勇著
    化学工业出版社 2021.12
    (0) 馆藏

  6. 中文图书6.集成电路系统级封装 TN405/7

    馆藏复本：4
    可借复本：3     梁新夫主编
    电子工业出版社 2021.09
    (0) 馆藏

  7. 中文图书7.三维微电子封装:从架构到应用 TN4/23

    馆藏复本：3
    可借复本：3     (美)李琰，(美)迪帕克·戈亚尔(Deepak Goyal)主编
    机械工业出版社 2022.03
    (0) 馆藏

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