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题名/责任者:

集成电路封装可靠性技术/周斌, 恩云飞, 陈思编著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2023.11

ISBN及定价:

978-7-121-46151-4 精装/CNY198.00

载体形态项:

ⅩⅩ, 427页:图;24cm

并列正题名:

Integrated circuit packaging test reliability technology

丛编项:

集成电路系列丛书.集成电路封装测试

个人责任者:

周斌 编著

个人责任者:

恩云飞 编著

个人责任者:

陈思 编著

学科主题:

集成电路-封装工艺

中图法分类号:

TN405

中图法分类号:

TN4

一般附注:

“十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 集成电路产业知识赋能工程 工信学术出版基金

相关题名附注:

英文并列题名取自于封面

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书在介绍集成电路封装技术分类和封装可靠性表征技术的基础上，分别从塑料封装、气密封装的产品维度和热学、力学的应力维度，描述了集成电路封装的典型失效模式、失效机理和物理特性；结合先进封装结构特点，介绍了与封装相关的失效分析技术和质量可靠性评价方法；从材料、结构和应力三个方面，描述了集成电路的板级组装可靠性。

使用对象附注:

主要供从事电子元器件、电子封装，以及与电子整机产品研究、设计、生产、测试、试验相关的工程技术人员及管理人员阅读，也可作为各类高等院校相关专业的教学参考书

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