检索到 15 条 丛书名=集成电路系列丛书 的结果
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中文图书1.功率半导体封装技术 TN3/53
馆藏复本：3
可借复本：3 虞国良主编
电子工业出版社 2021
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中文图书2.逐次逼近模/数转换器(SAR ADC)设计与仿真 TP33/137
馆藏复本：2
可借复本：2 何乐年，李浙鲁，奚剑雄著
电子工业出版社 2022
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中文图书3.集成电路产业全书 F426/504:1, F426/504:2, F426/504:3
馆藏复本：9
可借复本：9 王阳元主编
电子工业出版社 2018
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中文图书4.硅基射频器件的建模与参数提取 TN710/58
馆藏复本：2
可借复本：2 张傲，高建军著
电子工业出版社 2021
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中文图书5.现代VLSI器件基础 TN4/63
馆藏复本：2
可借复本：2 (美)陶元,甯德雄著
电子工业出版社 2020
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中文图书6.集成电路封装可靠性技术 TN4/45
馆藏复本：2
可借复本：2 周斌, 恩云飞, 陈思编著
电子工业出版社 2023.11
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中文图书7.集成电路材料基因组技术 TN4/21
馆藏复本：5
可借复本：5 俞文杰[等]编著
电子工业出版社 2022.01
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中文图书8.硅基MEMS制造技术 TH/29
馆藏复本：2
可借复本：2 王跃林，吴国强等编著
电子工业出版社 2022
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中文图书9.高密度集成电路有机封装材料 TN405/8
馆藏复本：4
可借复本：4 杨士勇编著
电子工业出版社 2022.01
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中文图书10.集成电路系统级封装 TN405/7
馆藏复本：4
可借复本：4 梁新夫主编
电子工业出版社 2021.09
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中文图书11.集成电路测试技术 TN405/5
馆藏复本：4
可借复本：4 武乾文主编
电子工业出版社 2022.10
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中文图书12.硅通孔三维封装技术 TN405/6
馆藏复本：4
可借复本：4 于大全主编
电子工业出版社 2021.09
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中文图书13.三维集成电路制造技术 TN405/4
馆藏复本：4
可借复本：3 王文武主编
电子工业出版社 2022.07
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中文图书14.集成电路先进封装材料 TN405/9
馆藏复本：3
可借复本：3 王谦[等]编著
电子工业出版社 2021.09
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中文图书15.基于薄膜集成无源器件技术的微波毫米波芯片设计与仿真 TN43/19
馆藏复本：4
可借复本：4 吴永乐[等]编著
电子工业出版社 2022.02
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