检索到 42 条 分类号=TN405 的结果
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中文图书1.固体聚合物电解质与金属的阳极键合 TN405/27
馆藏复本：2
可借复本：0 杜超著
中国原子能出版社 2024
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中文图书2.扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:高性能计算(HPC)和系统级封装(SiP) TN405/26
馆藏复本：2
可借复本：0 (美)贝思·凯瑟(Beth Keser)，(德)斯蒂芬·克罗纳特(Steffen Krohnert)编著
机械工业出版社 2024.06
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中文图书3.硅通孔三维集成关键技术 TN405/25
馆藏复本：2
可借复本：0 王凤娟[等]著
科学出版社 2024.03
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中文图书4.集成电路工艺实验基础 TN405/24
馆藏复本：2
可借复本：2 石建军，郭颖主编
东华大学出版社 2023
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中文图书5.片上光互连技术 TN405/23
馆藏复本：2
可借复本：2 顾华玺，杨银堂，李慧著
科学出版社 2020
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中文图书6.集成电路制造技术 TN405/22
馆藏复本：2
可借复本：2 张亚非，段力编著
上海交通大学出版社 2018
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中文图书7.器件和系统封装技术与应用 TN4/92
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 拉奥 R. 图马拉主编
机械工业出版社 2021.6
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中文图书8.TSV三维集成理论、技术与应用 TN405/21
馆藏复本：1
可借复本：1 金玉丰, 马盛林著
科学出版社 2022.9
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中文图书9.集成电路制造工艺项目教程:虚拟仿真版 TN405/20
馆藏复本：2
可借复本：2 郭志勇, 卓婧, 安雪娥主编
人民邮电出版社 2022.6
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中文图书10.集成电路制造技术:原理与工艺.3版 TN4/77
馆藏复本：1
可借复本：1 田丽[等]编著
电子工业出版社 2023
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中文图书11.芯片SIP封装与工程设计 TN405/18
馆藏复本：1
可借复本：1 毛忠宇编著
清华大学出版社 2019
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中文图书12.电子封装、微机电与微系统.2版 TN4/67
馆藏复本：2
可借复本：2 田文超[等]主编
西安电子科技大学出版社 2022
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中文图书13.集成电路制造工艺 TN405/17
馆藏复本：2
可借复本：2 孙萍主编
电子工业出版社 2014
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中文图书14.集成电路制造工艺 TN405/19
馆藏复本：2
可借复本：2 肖国玲，张彦芳，钱冬杰主编
西安电子科技大学出版社 2023
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中文图书15.集成电路封装技术 TN405/16
馆藏复本：2
可借复本：2 卢静，马岗强，何栩翊主编
西安电子科技大学出版社 2022
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中文图书16.集成电路制造工艺 TN4/71
馆藏复本：2
可借复本：2 刘新，彭勇，蒲大雁主编
机械工业出版社 2015
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中文图书17.微电子封装技术 TN4/64
馆藏复本：2
可借复本：2 李荣茂主编
机械工业出版社 2016
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中文图书18.计算光刻与版图优化 TN4/65
馆藏复本：1
可借复本：1 韦亚一[等]著
电子工业出版社 2021
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中文图书19.纳米集成电路制造工艺.第2版 TN405/15
馆藏复本：2
可借复本：2 张汝京等编著
清华大学出版社 2017.1
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中文图书20.集成电路封装可靠性技术 TN4/45
馆藏复本：2
可借复本：1 周斌, 恩云飞, 陈思编著
电子工业出版社 2023.11
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