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题名/责任者:

三维微电子封装:从架构到应用/(美)李琰，(美)迪帕克·戈亚尔(Deepak Goyal)主编 曾策[等]译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2022.03

ISBN及定价:

978-7-111-69655-1 精装/CNY220.00

载体形态项:

14,469页:图;24cm

并列正题名:

3D microelectronic packaging: from architectures to applications

其它题名:

从架构到应用

丛编项:

半导体与集成电路关键技术丛书.IC工程师精英课堂

个人责任者:

(美) 李琰 主编

个人责任者:

(美) 戈亚尔 (Goyal, Deepak) 主编

个人次要责任者:

曾策 译

学科主题:

微电子技术-封装工艺

中图法分类号:

TN405.94

中图法分类号:

TN4

一般附注:

机工电子

版本附注:

由Springer授权出版 据原书第2版译出

相关题名附注:

封面英文题名；3D microelectronic packaging: from architectures to applications

提要文摘附注:

本书内容涉及3D微电子封装的基本原理、技术体系、工艺细节以及它的应用。它向读者展示了有关该行业的关键技术趋势，使读者能深入了解最新的研究与开发成果，包括TsV、芯片工艺、微凸点、直接键合、先进材料等，同时还包括了3D微电子封装的质量、可靠性、故障隔离，以及故障分析等内容。

使用对象附注:

微电子技术研究人员

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