MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：7
- 题名/责任者:
- 微电子封装和集成的建模与仿真:制造、可靠性和测试/刘胜，刘勇著
- 版本说明:
- 2版
- 出版发行项:
- 北京:化学工业出版社,2021.12
- ISBN及定价:
- 978-7-122-39227-5 精装/CNY498.00
- 载体形态项:
- 26,695页:图，照片;24cm
- 并列正题名:
- Modeling and simulation for microelectronic packaging and integration:manufacturing, reliability and testing
- 丛编项:
- 先进电子封装技术与关键材料丛书
- 个人责任者:
- 刘胜 著
- 个人责任者:
- 刘勇 著
- 学科主题:
- 微电子技术-封装工艺-系统建模-英文
- 学科主题:
- 微电子技术-封装工艺-系统仿真-英文
- 中图法分类号:
- TN405.94
- 中图法分类号:
- TN405
- 一般附注:
- “十三五”国家重点图书
- 提要文摘附注:
- 本书的结构体系共分四部分，第一部分介绍基本理论篇，为读者引入一些基本理论和著者的研究成果，为后面打下基础。第二部分重点介绍微电子封装组件制造过程的建模与仿真，主要有封装组件前道、后道工艺的各个过程，圆晶尺寸封装，MEMS/MOEMS器件封装工艺，三维/TSV/Stacked/SiP封装组件制造。第三部分重点介绍微电子封装集成的各个主要可靠性测试的建模与仿真。最后部分介绍现代建模与仿真方法，主要包括分子动力学理论与算法的研究以及在微纳米方面的封装应用。
- 使用对象附注:
- 微电子技术研究人员
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN405/2 | 5200014486 | 总馆—新馆综合阅览区（三楼） | 可借 | 新馆综合阅览区（三楼） |
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