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检索到 2 条 丛书名=先进电子封装技术与关键材料丛书 的结果    

 


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  1. 中文图书1.微电子封装和集成的建模与仿真:制造、可靠性和测试:manufacturing, reliability and testing.2版 TN405/2

    馆藏复本:1
    可借复本:1
    刘胜,刘勇著
    化学工业出版社 2021.12
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  2. 中文图书2.TSV三维射频集成:高阻硅转接板技术:HR-Si interposer technology TN405/1

    馆藏复本:1
    可借复本:1
    马盛林,金玉丰著
    化学工业出版社 2021.12
    (0) 馆藏


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