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中文图书1.微电子封装和集成的建模与仿真:制造、可靠性和测试:manufacturing, reliability and testing.2版 TN405/2
馆藏复本:1
可借复本:1 刘胜,刘勇著
化学工业出版社 2021.12
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中文图书2.TSV三维射频集成:高阻硅转接板技术:HR-Si interposer technology TN405/1
馆藏复本:1
可借复本:1 马盛林,金玉丰著
化学工业出版社 2021.12
(0) 馆藏