| 暂存书架(0) | 登录

检索到 1 条 题名=微电子封装和集成的建模与仿真 的结果    

 


所有图书 可借图书

  1. 中文图书1.微电子封装和集成的建模与仿真:制造、可靠性和测试:manufacturing, reliability and testing.2版 TN405/2

    馆藏复本:1
    可借复本:1
    刘胜,刘勇著
    化学工业出版社 2021.12
    (0) 馆藏


返回顶部