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题名/责任者:

扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:高性能计算(HPC)和系统级封装(SiP)/(美)贝思·凯瑟(Beth Keser)，(德)斯蒂芬·克罗纳特(Steffen Krohnert)编著 吴向东[等]译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2024.06

ISBN及定价:

978-7-111-75580-7/CNY128.00

载体形态项:

16,252页:图;24cm

并列正题名:

Embedded and fan-out wafer and panel level packaging technologies for advanced application spaces:high performance compute and system-in-package

丛编项:

半导体与集成电路关键技术丛书

个人责任者:

(美) 凯瑟 (Keser, Beth) 编著

个人责任者:

(德) 克罗纳特 (Krohnert, Steffen) 编著

个人次要责任者:

吴向东 译

学科主题:

集成电路-封装工艺

中图法分类号:

TN405

一般附注:

机工电子

版本附注:

由Wiley授权出版

相关题名附注:

封面英文题名：Embedded and fan-out wafer and panel level packaging technologies for advanced application spaces high performance compute and system-in-package

提要文摘附注:

本书从多种视角对各种扇出和嵌入式芯片技术进行阐述，首先从市场角度对扇出和晶圆级封装的技术趋势进行分析，然后从成本角度对这些解决方案进行研究，讨论了由台积电、Deca、日月光等公司创建的先进应用领域的封装类型。本书还分析了新技术和现有技术的IP环境和成本比较，通过对新型封装半导体IDM公司(如英特尔、恩智浦、三星等)的技术开发和解决方案的分析，阐述了各类半导体代工厂和制造厂的半导体需求，最后对学术界的前沿研究进展进行了归纳总结。

使用对象附注:

本书适合微电子封装工程师及从事微电子封装研究的学者和师生阅读，同时也是半导体制造封装行业从业者的优良参考书

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