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检索到 1 条 题名=扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术 的结果    

 


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  1. 中文图书1.扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:高性能计算(HPC)和系统级封装(SiP) TN405/26

    馆藏复本：2
    可借复本：0     (美)贝思·凯瑟(Beth Keser)，(德)斯蒂芬·克罗纳特(Steffen Krohnert)编著
    机械工业出版社 2024.06
    (0) 馆藏

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