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Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

集成电路系统级封装/梁新夫主编

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2021.09

ISBN及定价:

978-7-121-42129-7 精装/CNY158.00

载体形态项:

23,380页:图;24cm

并列正题名:

System-in-package design, processing and applications

丛编项:

集成电路系列丛书/王阳元主编.集成电路封装测试

个人责任者:

梁新夫 主编

学科主题:

集成电路-封装工艺

中图法分类号:

TN405.94

中图法分类号:

TN405

一般附注:

工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程

相关题名附注:

封面英文题名：System-in-package design, processing and applications

提要文摘附注:

本书共9章，主要内容包括：系统集成的发展历程，系统级封装集成的应用，系统级封装的综合设计，系统级封装集成基板，封装集成所用芯片、元器件和材料，封装集成关键技术及工艺，系统级封装集成结构，集成功能测试，可靠性与失效分析。

使用对象附注:

本书适合集成电路封装领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书

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