MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：5
- 题名/责任者:
- 集成电路先进封装材料/王谦[等]编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2021.09
- ISBN及定价:
- 978-7-121-41860-0 精装/CNY118.00
- 载体形态项:
- 18,285页:图;24cm
- 并列正题名:
- Advanced packaging materials
- 丛编项:
- 集成电路系列丛书.集成电路封装测试
- 个人责任者:
- 王谦 编著
- 学科主题:
- 集成电路-封装工艺-电子材料-研究
- 中图法分类号:
- TN405
- 题名责任附注:
- 编著还有：胡杨、谭琳、蔡坚、黄行早
- 相关题名附注:
- 封面英文题名：Advanced packaging materials
- 提要文摘附注:
- 本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用，主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。
- 使用对象附注:
- 本书适合集成电路封装测试领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN405/9 | 5200014485 | 总馆—新馆综合阅览区（三楼） | 可借 | 新馆综合阅览区（三楼） | |
| TN405/9 | 5200067398 | 总馆—产企信息服务中心 | 可借 | 产企信息服务中心 | |
| TN405/9 | 5200068733 | 总馆—产企信息服务中心 | 可借 | 产企信息服务中心 |
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