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• 005 20230918211400.0

• 010 __ |a 978-7-121-41860-0 |b 精装 |d CNY118.00

• 100 __ |a 20211109d2021 em y0chiy50 ea

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 200 1_ |a 集成电路先进封装材料 |A ji cheng dian lu xian jin feng zhuang cai liao |b 专著 |f 王谦[等]编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2021.09

• 215 __ |a 18,285页 |c 图 |d 24cm

• 225 1_ |a 集成电路系列丛书 |A Ji Cheng Dian Lu Xi Lie Cong Shu |i 集成电路封装测试

• 304 __ |a 编著还有：胡杨、谭琳、蔡坚、黄行早

• 312 __ |a 封面英文题名：Advanced packaging materials

• 330 __ |a 本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用，主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。

• 333 __ |a 本书适合集成电路封装测试领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书

• 510 1_ |a Advanced packaging materials |z eng

• 606 0_ |a 集成电路 |A Ji Cheng Dian Lu |x 封装工艺 |x 电子材料 |x 研究

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 王谦 |A wang qian |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20211109

• 905 __ |a JBXQLIB |d TN405/9