检索到 24 条 分类号=TN305 的结果
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中文图书1.硅加工中的表征 TN3/89
馆藏复本：1
可借复本：0 Yale E. Strausser[主编]
哈尔滨工业大学出版社 2014
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中文图书2.集成电路与等离子体装备 TN4/106
馆藏复本：2
可借复本：0 赵晋荣等编
科学出版社 2024.04
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中文图书3.芯片用硅晶片的加工技术 TN3/87
馆藏复本：2
可借复本：0 张厥宗编著
化学工业出版社 2021.08
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中文图书4.半导体湿法刻蚀加工技术 TN3/74
馆藏复本：2
可借复本：2 陈云, 陈新著
科学出版社 2023.9
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中文图书5.半导体制造过程的批间控制和性能监控 TN3/69
馆藏复本：2
可借复本：2 郑英, 王妍, 凌丹著
科学出版社 2023
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中文图书6.功率半导体封装技术 TN3/53
馆藏复本：3
可借复本：2 虞国良主编
电子工业出版社 2021
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中文图书7.半导体干法刻蚀技术 TN3/65
馆藏复本：2
可借复本：2 (日)野尻一男著
机械工业出版社 2024
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中文图书8.半导体先进光刻理论与技术 TN3/55
馆藏复本：2
可借复本：2 (德)安德里亚斯·爱德曼(Andreas Erdmann)著
化学工业出版社 2023
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中文图书9.超大规模集成电路先进光刻理论与应用 TN3/54
馆藏复本：2
可借复本：2 韦亚一著
科学出版社 2016
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中文图书10.数据驱动的半导体制造系统调度 TN3/47
馆藏复本：2
可借复本：2 李莉[等]著
化学工业出版社 2020
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中文图书11.SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 TN3/36
馆藏复本：2
可借复本：2 (日)菅沼克昭编著
机械工业出版社 2021
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中文图书12.图解入门:功率半导体基础与工艺精讲 TN3/37
馆藏复本：2
可借复本：2 (日)佐藤淳一著
机械工业出版社 2022
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中文图书13.半导体制造工艺.2版 TN3/50
馆藏复本：1
可借复本：1 张渊主编
机械工业出版社 2015
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中文图书14.功率半导体器件封装技术 TN3/41
馆藏复本：2
可借复本：2 朱正宇[等]编著
机械工业出版社 2022
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中文图书15.半导体先进封装技术 TN3/32
馆藏复本：3
可借复本：2 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2023.8
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中文图书16.图解入门——半导体制造工艺基础精讲 TN3/25
馆藏复本：2
可借复本：2 (日) 佐藤淳一著
机械工业出版社 2022.3
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中文图书17.图解入门:功率半导体基础与工艺精讲 TN3/24
馆藏复本：3
可借复本：3 (日) 佐藤淳一著
机械工业出版社 2023.11
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中文图书18.智能制造SMT设备操作与维护 TN3/27
馆藏复本：2
可借复本：2 余佳阳, 汤鹏主编
化学工业出版社 2023.1
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中文图书19.半导体干法刻蚀技术:原子层工艺 TN3/21
馆藏复本：3
可借复本：3 (美) 索斯藤·莱尔著
机械工业出版社 2023.9
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中文图书20.图解入门 半导体制造设备基础与构造精讲 TN3/14
馆藏复本：3
可借复本：2 (日)佐藤淳一著
机械工业出版社 2022
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