MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：6
- 题名/责任者:
- 功率半导体封装技术/虞国良主编
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2021
- ISBN及定价:
- 978-7-121-41897-6 精装/CNY128.00
- 载体形态项:
- 19,320页;24cm
- 个人责任者:
- 虞国良 主编
- 学科主题:
- 功率半导体器件-封装工艺-研究
- 中图法分类号:
- TN305.94
- 中图法分类号:
- TN3
- 相关题名附注:
- 封面英文题名:Power semiconductor packaging technology
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书共10章,主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。