检索到 5 条 分类号=TN305.94 的结果
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中文图书1.功率半导体封装技术 TN3/53
馆藏复本：3
可借复本：2 虞国良主编
电子工业出版社 2021
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中文图书2.SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 TN3/36
馆藏复本：2
可借复本：2 (日)菅沼克昭编著
机械工业出版社 2021
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中文图书3.功率半导体器件封装技术 TN3/41
馆藏复本：2
可借复本：2 朱正宇[等]编著
机械工业出版社 2022
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中文图书4.半导体先进封装技术 TN3/32
馆藏复本：3
可借复本：3 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2023.8
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中文图书5.智能制造SMT设备操作与维护 TN3/27
馆藏复本：2
可借复本：2 余佳阳, 汤鹏主编
化学工业出版社 2023.1
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