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- 题名/责任者:
- 半导体干法刻蚀技术:原子层工艺/(美) 索斯藤·莱尔著 丁扣宝译
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2023.9
- ISBN及定价:
- 978-7-111-73426-0/CNY119.00
- 载体形态项:
- ⅩⅣ, 225页:图;24cm
- 其它题名:
- 原子层工艺
- 丛编项:
- 集成电路科学与工程丛书
- 个人责任者:
- 莱尔 (Lill, Thorsten) 著
- 个人次要责任者:
- 丁扣宝 译
- 学科主题:
- 半导体技术-干法刻蚀
- 中图法分类号:
- TN305.7
- 中图法分类号:
- TN3
- 出版发行附注:
- 由Wiley授权
- 相关题名附注:
- 英文题名取自版权页
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书主要内容有：热刻蚀、热各向同性ALE、自由基刻蚀、定向ALE、反应离子刻蚀、离子束刻蚀等，探讨了尚未从研究转向半导体制造的新兴刻蚀技术，涵盖了定向和各向同性ALE的最新研究和进展。本书以特定的刻蚀应用作为所讨论机制的示例，例如栅极刻蚀、接触孔刻蚀或3DNAND通道孔刻蚀，有助于对所有干法刻蚀技术的原子层次理解。
- 使用对象附注:
- 可作为微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的研究生和高年级本科生的教学参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。