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题名/责任者:

硅通孔三维集成关键技术/王凤娟[等]著

出版发行项:

北京:科学出版社,2024.03

ISBN及定价:

978-7-03-077390-6/CNY135.00

载体形态项:

188页:图;24cm

个人责任者:

王凤娟 著

学科主题:

集成电路-封装工艺

中图法分类号:

TN405.94

中图法分类号:

TN405

题名责任附注:

著者还有：尹湘坤、余宁梅、杨媛

提要文摘附注:

本书针对基于硅通孔(TSV)三维集成技术中的互连、器件、电路、系统等多个设计层次中存在的模型评估、特性优化、可靠性提升、三维结构实现等核心科学问题，介绍相关前沿领域内容和研究进展，重点论述TSV建模和优化、TSV可靠性、三维集成电路热管理、TSV三维电感器、TSV滤波器等关键技术。

使用对象附注:

本书可供高等院校微电子、电子信息、封装、微机电系统、力学、机械工程、材料科学等专业的高年级本科生、研究生和教师使用，也可供相关领域的工程技术人员参考

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