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题名/责任者:

三维芯片集成与封装技术/(美)刘汉诚(John H. Lau)著 杨兵译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2023.03

ISBN及定价:

978-7-111-71973-1/CNY189.00

载体形态项:

15,445页:图;24cm

并列正题名:

3D IC integration and packaging

丛编项:

微电子与集成电路先进技术丛书

个人责任者:

(美) 刘汉诚 著

个人次要责任者:

杨兵 译

学科主题:

集成芯片-封装工艺

中图法分类号:

TN430.5

中图法分类号:

TN43

相关题名附注:

封面英文题名：3D IC integration and packaging

提要文摘附注:

本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMs器件的2.5D、3D，以及3DIC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。

使用对象附注:

本书适合从事电子、光电子、IEMs等器件3D集成的工程师、科研人员和技术管理人员阅读，也可以作为高等院校相关专业高年级本科生和研究生的教材和参考书

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