检索到 10 条 分类号=TN430.5 的结果
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中文图书1.低维形态样品组合材料芯片高通量制备技术与示范应用 TN43/72
馆藏复本：2
可借复本：2 刘茜等编著
科学出版社 2023.9
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中文图书2.图解芯片制造技术 TN43/74
馆藏复本：2
可借复本：1 吴元庆,刘春梅,王洋编著
化学工业出版社 2023
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中文图书3.芯片制造:半导体工艺与设备 TN43/58
馆藏复本：3
可借复本：3 陈译，陈铖颖，张宏怡编著
机械工业出版社 2022
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中文图书4.半导体集成电路制造手册.第2版 TN43/42
馆藏复本：2
可借复本：2 (美) 耿怀渝主编
电子工业出版社 2022.2
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中文图书5.半导体工艺与集成电路制造技术 TN43/45
馆藏复本：2
可借复本：1 韩郑生 ... [等] 编著
科学出版社 2023.3
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中文图书6.半导体芯片和制造:理论和工艺实用指南 TN43/37
馆藏复本：3
可借复本：3 (美) 廉亚光著
机械工业出版社 2023.10
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中文图书7.芯片制造:半导体工艺制程实用教程:a practical guide to semiconductor processing.第3 TN43/30
馆藏复本：2
可借复本：2 (美) Peter Van Zant著
电子工业出版社 2020.12
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中文图书8.三维芯片集成与封装技术 TN43/10
馆藏复本：4
可借复本：4 (美)刘汉诚(John H. Lau)著
机械工业出版社 2023.03
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中文图书9.CMOS芯片结构与制造技术 TN43/17
馆藏复本：3
可借复本：3 潘桂忠编著
电子工业出版社 2021.12
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中文图书10.芯片制造:半导体工艺制程实用教程:英文版:a practical guide to semiconductor processing.6版 TN43/5
馆藏复本：1
可借复本：1 (美)Peter Van Zant著
电子工业出版社 2021
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