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检索到 4 条 责任者=刘汉诚 的结果    

 


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  1. 中文图书1.硅通孔3D集成技术 TN3/90

    馆藏复本：2
    可借复本：0     (美)John H. Lau著
    科学出版社 2014
    (0) 馆藏

  2. 中文图书2.半导体先进封装技术 TN3/32

    馆藏复本：3
    可借复本：2     (美) 刘汉诚著
    机械工业出版社 2023.8
    (0) 馆藏

  3. 中文图书3.3D IC集成和封装.影印版 TN405/10

    馆藏复本：3
    可借复本：3     (美)刘汉诚(John H. Lau)著
    清华大学出版社 2022
    (0) 馆藏

  4. 中文图书4.三维芯片集成与封装技术 TN43/10

    馆藏复本：4
    可借复本：4     (美)刘汉诚(John H. Lau)著
    机械工业出版社 2023.03
    (0) 馆藏

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