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题名/责任者:

“芯”想事成:集成电路的封装与测试/刘子玉著

出版发行项:

上海:上海科学普及出版社,2022.10

ISBN及定价:

978-7-5427-8278-6/CNY62.00

载体形态项:

139页:图;24cm

其它题名:

集成电路的封装与测试

丛编项:

“芯”路丛书/张卫主编

个人责任者:

刘子玉 著

学科主题:

集成电路工艺-封装工艺-青少年读物

学科主题:

集成电路-电路测试-青少年读物

中图法分类号:

TN405-49

中图法分类号:

TN407-49

中图法分类号:

TN4

题名责任附注:

复旦大学组编

提要文摘附注:

本书以集成电路的发展历程为主线，本书是“‘芯’路”丛书之一，以集成电路的封装与测试作为主要核心内容，介绍芯片封装与测试的基础知识和基本电路功能模块。基于以上的基础知识，进一步讲解用于信息获取、处理、存储的核心芯片及其应用场景，本书通过对集成电路封装与测试领域的全方位介绍，让读者对集成电路封装与测试的理念和技术有较为全面的了解。

使用对象附注:

青少年

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