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• 010 __ |a 978-7-5427-8278-6 |d CNY62.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a “芯”想事成 |A “ xin ” xiang shi cheng |b 专著 |e 集成电路的封装与测试 |f 刘子玉著

• 210 __ |a 上海 |c 上海科学普及出版社 |d 2022.10

• 215 __ |a 139页 |c 图 |d 24cm

• 225 1_ |a “芯”路丛书 |A “Xin”Lu Cong Shu |f 张卫主编

• 304 __ |a 复旦大学组编

• 330 __ |a 本书以集成电路的发展历程为主线，本书是“‘芯’路”丛书之一，以集成电路的封装与测试作为主要核心内容，介绍芯片封装与测试的基础知识和基本电路功能模块。基于以上的基础知识，进一步讲解用于信息获取、处理、存储的核心芯片及其应用场景，本书通过对集成电路封装与测试领域的全方位介绍，让读者对集成电路封装与测试的理念和技术有较为全面的了解。

• 333 __ |a 青少年

• 517 1_ |a 集成电路的封装与测试 |A ji cheng dian lu de feng zhuang yu ce shi

• 606 0_ |a 集成电路工艺 |A Ji Cheng Dian Lu Gong Yi |x 封装工艺 |j 青少年读物

• 606 0_ |a 集成电路 |A Ji Cheng Dian Lu |x 电路测试 |j 青少年读物

• 690 __ |a TN405-49 |v 5

• 690 __ |a TN407-49 |v 5

• 690 __ |a TN4 |v 4

• 701 _0 |a 刘子玉 |A liu zi yu |4 著

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20221031

• 905 __ |a JBXQLIB |d TN4/6