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题名/责任者:

宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性/(马来)萧景雄(Kim S. Siow)主编 闫海东，吴义伯，杨道国译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2022

ISBN及定价:

978-7-111-70953-4/CNY118.00

载体形态项:

16,232页:图;24cm

并列正题名:

Die-attach materials for high temperature applications in microelectronics packaging:materials, processes, equipment, and reliability

丛编项:

半导体与集成电路关键技术丛书

个人责任者:

(马来) 萧景雄 (Siow, Kim S.) 主编

个人次要责任者:

闫海东 (1981-) 译

个人次要责任者:

吴义伯 (1979-) 译

个人次要责任者:

杨道国 (半导体技术) 译

学科主题:

禁带-半导体材料

中图法分类号:

TN304

中图法分类号:

TN3

一般附注:

IC工程师精英课堂 机工电子

相关题名附注:

版权页英文题名：Die-attach materials for high temperature applications in microelectronics packaging: materials, processes, equipment, and reliability

提要文摘附注:

本书介绍了当前用于高温环境下的芯片连接所涉及的新型互连材料的理论基础、工艺方法、失效机制、工艺设备、质量控制与可靠性。

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