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检索到 1 条 题名=Die-attach materials for high temperature applications in microelectronics packaging 的结果    

 


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  1. 中文图书1.宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性 TN3/34

    馆藏复本：4
    可借复本：4     (马来)萧景雄(Kim S. Siow)主编
    机械工业出版社 2022
    (0) 馆藏

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