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题名/责任者:

TSV三维射频集成:高阻硅转接板技术/马盛林，金玉丰著

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2021.12

ISBN及定价:

978-7-122-39484-2 精装/CNY298.00

载体形态项:

17,273页:图，照片，肖像;24cm

并列正题名:

TSV 3D RF integration:HR-Si interposer technology

其它题名:

高阻硅转接板技术

丛编项:

先进电子封装技术与关键材料丛书/汪正平，刘胜，朱文辉主编

个人责任者:

马盛林 著

个人责任者:

金玉丰 著

学科主题:

集成电路工艺-英文

中图法分类号:

TN405

一般附注:

“十三五”国家重点出版物出版规划项目

提要文摘附注:

本书全面阐述面向三维射频异质集成应用的高阻硅TSV转接板技术，包括设计、工艺、电学特性评估与优化等研究，从TSV、共面波导传输线(CPW)等基本单元结构入手，到集成无源元件(IPD)以及集成样机，探讨金属化对高频特性的影响规律：展示基于高阻硅TSV的集成电感、微带交指滤波器、天线等IPD元件：详细介绍了2.5D集成四通道L波段接收组件、5-10GHz信道化变频接收机、集成微流道散热的2-6GHzGaN功率放大器模块等研究案例。本书也系统综述了高阻硅TSV三维射频集成技术的国内外最新研究进展，并做了详细的对比分析与归纳总结。

使用对象附注:

集成电路工艺研究人员

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