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题名/责任者:

集成电路制造技术:原理与工艺/田丽[等]编著

版本说明:

3版

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-121-45369-4/CNY79.90

载体形态项:

10,322页:图;26cm

个人责任者:

田丽 编著

学科主题:

集成电路工艺-教材

中图法分类号:

TN405

中图法分类号:

TN4

一般附注:

工业和信息化部“十四五”规划教材等 工信学术出版基金

题名责任附注:

编著者还有：李玲、任明远、王蔚

提要文摘附注:

本书共6个单元14章。第一单元介绍硅衬底，介绍单晶硅的结构特点，单晶硅锭的拉制及硅片(包含体硅片和外延硅片)的制造工艺及相关理论。第二~五单元介绍硅基芯片制造基本单项工艺(氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试)的原理、方法、设备，以及所依托的技术基础及发展趋势。第六单元介绍集成电路制造工艺监控与生产实习实验；附录A介绍工艺模拟和SUPREM软件。

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