MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：6
- 题名/责任者:
- 集成电路制造工艺/肖国玲，张彦芳，钱冬杰主编
- 出版发行项:
- 西安:西安电子科技大学出版社,2023
- ISBN及定价:
- 978-7-5606-6628-0/CNY37.00
- 载体形态项:
- 224页:图，照片;26cm
- 个人责任者:
- 肖国玲 主编
- 个人责任者:
- 张彦芳 主编
- 个人责任者:
- 钱冬杰 主编
- 学科主题:
- 集成电路工艺-高等职业教育-教材
- 中图法分类号:
- TN405
- 一般附注:
- 高职高专微电子专业系列教材
- 提要文摘附注:
- 本书以硅基集成电路制造工艺流程为主线，介绍了从晶圆制备到封装完成全过程的典型集成电路制造工艺技术。内容分为准备晶圆、芯片制造、封装测试、良品率控制4个部分。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN405/19 | 5200067101 | 总馆—产企信息服务中心 | 可借 | 产企信息服务中心 | |
| TN405/19 | 5200067102 | 总馆—产企信息服务中心 | 可借 | 产企信息服务中心 |
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