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- 200 1_ |a 集成电路制造工艺 |A ji cheng dian lu zhi zao gong yi |f 肖国玲,张彦芳,钱冬杰主编
- 210 __ |a 西安 |c 西安电子科技大学出版社 |d 2023
- 215 __ |a 224页 |c 图,照片 |d 26cm
- 330 __ |a 本书以硅基集成电路制造工艺流程为主线,介绍了从晶圆制备到封装完成全过程的典型集成电路制造工艺技术。内容分为准备晶圆、芯片制造、封装测试、良品率控制4个部分。
- 606 0_ |a 集成电路工艺 |x 高等职业教育 |j 教材
- 701 _0 |a 肖国玲 |A xiao guo ling |4 主编
- 701 _0 |a 张彦芳 |A zhang yan fang |4 主编
- 701 _0 |a 钱冬杰 |A qian dong jie |4 主编
- 801 _0 |a CN |b 91MARC |c 20230325
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