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题名/责任者:

基于多层LCP基板的高密度系统集成技术/刘维红[等]著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2024.02

ISBN及定价:

978-7-121-47278-7/CNY98.00

载体形态项:

216页:图;24cm

丛编项:

微电子与集成电路技术丛书

个人责任者:

刘维红 (1980.4-) 著

学科主题:

集成电路-电路设计

中图法分类号:

TN402

中图法分类号:

TN4

题名责任附注:

著者还有：张博、陈柳杨、刘烨、刘清冉、关东阳等

提要文摘附注:

本书共五章，第1章为LCP材料简介及制备工艺，第2章为多层LCP电路板中过孔互连结构的研究，第3章为毫米波射频前端系统中键合线电路的分析与设计，第4章为微带线－微带线槽线耦合过渡结构，第5章为基于LCP无源器件的设计与研究。

使用对象附注:

本书可作为微波、毫米波电路设计人员的参考资料

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