MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:7
- 题名/责任者:
- 芯事.2.一本书洞察芯片产业发展趋势/谢志峰, 赵新编著
- 出版发行项:
- 上海:上海科学技术出版社,2023.1
- ISBN及定价:
- 978-7-5478-5955-1/CNY68.00
- 载体形态项:
- XIV, 262页:图;23cm
- 并列正题名:
- Big bang of the chip.2.The insight to IC industry
- 其它题名:
- 一本书洞察芯片产业发展趋势
- 个人责任者:
- 谢志峰 编著
- 个人责任者:
- 赵新 编著
- 学科主题:
- 集成电路产业-产业发展-研究-世界
- 中图法分类号:
- F416.67
- 中图法分类号:
- F416
- 一般附注:
- 世纪出版
- 提要文摘附注:
- 本书分为5章,内容包括:早期芯片产业、如何理解集成电路、第三代半导体引发的产业变革、半导体制造企业经营之道、中国集成电路产业发展之路。
- 使用对象附注:
- 产业发展研究者
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
F416/18:2 | 5200045626 | 总馆—产企信息服务中心 | 可借 | 产企信息服务中心 | |
F416/18:2 | 5200045627 | 总馆—产企信息服务中心 | 可借 | 产企信息服务中心 |
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