机读格式显示(MARC)

• 000 01156nam 2200301 450

• 001 0000418304

• 005 20240408144100.0

• 010 __ |a 978-7-5478-5955-1 |d CNY68.00

• 100 __ |a 20230224d2023 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 310000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 芯事 |A xin shi |h 2 |i 一本书洞察芯片产业发展趋势 |d = The big bang of the chip |h 2 |i The insight to IC industry |f 谢志峰, 赵新编著 |z eng

• 210 __ |a 上海 |c 上海科学技术出版社 |d 2023.1

• 215 __ |a XIV, 262页 |c 图 |d 23cm

• 300 __ |a 世纪出版

• 330 __ |a 本书分为5章，内容包括：早期芯片产业、如何理解集成电路、第三代半导体引发的产业变革、半导体制造企业经营之道、中国集成电路产业发展之路。

• 333 __ |a 产业发展研究者

• 510 1_ |a Big bang of the chip |h 2 |i The insight to IC industry |z eng

• 517 1_ |a 一本书洞察芯片产业发展趋势 |A yi ben shu dong cha xin pian chan ye fa zhan qu shi

• 606 0_ |a 集成电路产业 |A ji cheng dian lu chan ye |x 产业发展 |x 研究 |y 世界

• 690 __ |a F416.67 |v 5

• 690 __ |a F416 |v 4

• 701 _0 |a 谢志峰 |A xie zhi feng |4 编著

• 701 _0 |a 赵新 |A zhao xin |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20230103

• 905 __ |a JBXQLIB |d F416/18:2