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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:7

题名/责任者:
半导体集成电路的可靠性及评价方法/章晓文, 恩云飞编著
出版发行项:
北京:电子工业出版社,2015
ISBN及定价:
978-7-121-27160-1/CNY88.00
载体形态项:
394页:图;24cm
丛编项:
可靠性技术丛书
个人责任者:
章晓文 编著
个人责任者:
恩云飞 编著
学科主题:
半导体集成电路-可靠性-评价
中图法分类号:
TN43
书目附注:
有书目
提要文摘附注:
本书共11章,以硅集成电路为中心,重点介绍了半导体集成电路及其可靠性的发展演变过程、集成电路制造的基本工艺、半导体集成电路的主要失效机理、可靠性数学、可靠性测试结构的设计、MOS场效应管的特性、失效机理的可靠性仿真和评价。第10章对集成电路的可靠性仿真进行了介绍。第11章用案例演示了失效机理的可靠性评价过程。随着集成电路设计规模越来越大,设计可靠性越来越重要,在设计阶段借助可靠性仿真技术,评价设计出的集成电路可靠性能力,针对电路设计中的可靠性薄弱环节,通过设计加固,可以有效提高产品的可靠性水平。
使用对象附注:
集成电路设计和生产的技术人员,高校微电子专业的本科生和研究生。
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索书号 条码号 年卷期 校区—馆藏地 书刊状态 还书位置
TN43/31 5200046516   总馆—产企信息服务中心     可借 产企信息服务中心
TN43/31 5200046517   总馆—产企信息服务中心     借出-应还日期:2024-09-11 产企信息服务中心
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