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题名/责任者:

集成电路材料科学与工程基础/孙松，张忠洁编著

出版发行项:

北京:科学出版社,2022

ISBN及定价:

978-7-03-071423-7/CNY99.00

载体形态项:

266页:图;26cm

个人责任者:

孙松 编著

个人责任者:

张忠洁 编著

学科主题:

集成电路-电子材料

学科主题:

集成电路-电路设计

中图法分类号:

TN4

中图法分类号:

TN402

提要文摘附注:

材料作为当今社会现代文明的重要支柱之一，在科技发展的发挥着越来越重要作用。材料科学与工程基础类课程是各高等院校材料专业的必修课和核心专业课。本书在材料科学与工程类课程基础上，结合当今材料专业的现状和材料人才的发展需求，以集成电路材料学科中的基础理论和工程工艺问题为主线，与相关学科和学科分支交叉，应用于集成电路材料设计、制备、成型、性能和工艺等关键问题的求解。书中主要介绍材料化学方面的基础知识，包括材料的组成、材料的结构、材料的性能、材料的制备与成型加工，以及集成电路衬底、工艺和封装三大类材料与制备工艺等。

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