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题名/责任者:

集成电路制造工艺项目教程:虚拟仿真版/郭志勇, 卓婧, 安雪娥主编

出版发行项:

北京:人民邮电出版社,2022.6

ISBN及定价:

978-7-115-58670-4/CNY69.80

载体形态项:

260页:图;26cm

并列正题名:

Integrated circuit manufacturing process

丛编项:

工业和信息化精品系列教材.电子信息类

丛编项:

1+X“集成电路开发与测试”职业技能等级证书系列教材

丛编项:

全国职业院校技能大赛“集成电路开发及应用”赛项转化成果系列教材

个人责任者:

郭志勇 主编

个人责任者:

卓婧 主编

个人责任者:

安雪娥 主编

学科主题:

集成电路工艺-教材

中图法分类号:

TN405

提要文摘附注:

本书基于杭州朗迅科技有限公司的IC制造虚拟仿真教学平台共设计了11个项目28个任务，涵盖了集成电路制造工艺的硅片制造、晶圆制造、晶圆测试、集成电路封装与测试等集成电路制造的基本知识和实际操作，分别介绍硅提纯、单晶硅生长、薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂、扎针测试、晶圆打点、晶圆烘烤、晶圆贴膜、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、切筋成型以及集成电路芯片测试等内容与虚拟仿真训练。

使用对象附注:

可作为全国职业院校技能大赛“集成电路开发与应用”赛项的培训教材，还可以作为1+X“集成电路开发与测试”和1+X“集成电路封装与测试”职业技能等级证书考核实施的参考教材

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