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题名/责任者:

半导体芯片和制造:理论和工艺实用指南/(美) 廉亚光著 师静译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2023.10

ISBN及定价:

978-7-111-73551-9/CNY99.00

载体形态项:

213页:图 (部分彩图);24cm

统一题名:

Semiconductor microchips and fabrication : a practical guide to theory and manufacturing

丛编项:

集成电路科学与工程丛书

个人责任者:

廉亚光 (Lian, Yaguang) 著

个人次要责任者:

师静 译

学科主题:

芯片-半导体工艺

中图法分类号:

TN430.5

中图法分类号:

TN43

出版发行附注:

由Wiley授权

相关题名附注:

英文题名取自版权页

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书主要包括如下主题：基本概念，如等离子体机的阻抗失配和理论，以及能带和Clausius-Clapeyron方程；半导体器件和制造设备的基本知识，包括直流和交流电路、电场、磁场、谐振腔以及器件和设备中使用的部件；晶体管和集成电路，包括双极型晶体管、结型场效应晶体管和金属-半导体场效应晶体管；芯片制造中使用的主要工艺，包括光刻、金属化、反应离子刻蚀（RIE）、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）、热氧化和注入等；工艺设计和解决问题的技巧，如如何设计干法刻蚀配方，以及如何解决博世工艺中的问题。

使用对象附注:

可作为微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路工程等专业的研究生和高年级本科生的教学参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。

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