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题名/责任者:

微电子制造技术/田丽 ... [等] 主编

出版发行项:

哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社,2021.8

ISBN及定价:

978-7-5603-9067-3/CNY78.00

载体形态项:

438页:图;26cm

并列正题名:

Microelectronics processing principle and technology

个人责任者:

田丽, 1973- 主编

个人责任者:

王蔚, 1960 主编

个人责任者:

刘红梅, 1976- 主编

学科主题:

微电子技术-高等学校-教材

中图法分类号:

TN4

一般附注:

“双一流”建设精品出版工程

题名责任附注:

题名页题其余主编: 王蔚, 刘红梅, 任明远

书目附注:

有书目 (第412-414页)

提要文摘附注:

本书系统地介绍了硅基芯片制造流程中普遍采用的各单项工艺技术的原理、问题、分析方法、主要设备及其技术发展趋势，全书分5篇14章。第1篇介绍了硅衬底，主要介绍硅单晶的结构特点，单晶硅锭的拉制及硅片（包含体硅片和外延硅片）的制造工艺及相关理论。第2-5篇介绍了硅芯片制造基本单项工艺（氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及所依托的技术基础及发展趋势。附录A介绍了以制作双极型晶体管为例的微电子生产实习，双极型晶体管的全部工艺步骤与检测技术；附录B介绍了工艺模拟知识和SUPREM软件。附录部分可帮助学生从理论走向生产实践，对微电子产品制造技术的原理与工艺全过程有更深入的了解。

使用对象附注:

电子科学与技术相关研究人员

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