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题名/责任者:

先进集成电路电磁兼容测试与建模/(法)亚历山大·博耶(Alexandre Boyer)，(法)艾·西加(?tienne Sicard)著 吴建飞[等]译

出版发行项:

北京:国防工业出版社,2022.10

ISBN及定价:

978-7-118-12607-5 精装/CNY128.00

载体形态项:

16,314页:图;26cm

并列正题名:

Basis of electromagnetic compatibility of integrated circuits

个人责任者:

(法) 博耶 (Boyer, Alexandre) 著

个人责任者:

(法) 西加 (Sicard, ?tienne) 著

个人次要责任者:

吴建飞 译

学科主题:

集成电路-电磁兼容-测试

学科主题:

集成电路-电磁兼容-系统建模

中图法分类号:

TN402

中图法分类号:

TN4

一般附注:

装备科技译著出版基金

相关题名附注:

封面英文题名：Basis of electromagnetic compatibility of integrated circuits

提要文摘附注:

本书涵盖了学习如何在发射、抗扰度和信号完整性问题上对电路及其周围环境(PCB)进行建模的基本概念，提出了在IC级理解电磁问题的基本理论概念及建模特点。本书基于一款免费的仿真软件-IC-EMC，该软件致力于集成电路的电磁兼容研究，利用这款软件分析电磁问题的根本原因、预测EMC性能、优化验证可减轻EMC问题的有效方案。通过各种案例及IC-EMC软件的演示学习给出了详细的建模方法、测试方法以及仿真与测量结果分析，有助于为读者建立起芯片电磁兼容设计的基本框架，熟练运用所学的知识进行芯片电磁兼容的分析与设计。

使用对象附注:

集成电路系统研究人员

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