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题名/责任者:

碳化硅半导体技术与应用/(日) 松波弘之 ... [等] 编著 (日) 司马良亮 ... [等] 译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2022.7

ISBN及定价:

978-7-111-70516-1/CNY168.00

载体形态项:

376页:图;24cm

丛编项:

半导体与集成电路关键技术丛书

个人责任者:

松波弘之 编著

个人责任者:

大谷昇 编著

个人责任者:

木本恒畅 编著

个人次要责任者:

司马良亮 译

个人次要责任者:

许恒宇 译

个人次要责任者:

王雅儒 译

学科主题:

功率半导体器件

中图法分类号:

TN303

中图法分类号:

TN3

题名责任附注:

题名页题其余编著: 大谷昇, 木本恒畅, 中村孝 ; 题名页题其余译者: 许恒宇, 王雅儒, 冯婧等

版本附注:

据原书第2版译出

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书从理论面到技术面层次分明、清晰易懂地展开观点论述，内容覆盖碳化硅材料和器件从制造到应用的全产业链，不仅表述了碳化硅各环节的科学原理，还介绍了各种相关的工艺技术。

使用对象附注:

适合功率半导体器件设计、工艺设备、应用、产业规划和投资领域人士阅读，也可作为相关专业高年级学生的理想选修教材

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