MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：12
- 题名/责任者:
- 芯片风云/戴瑾，刘志翔著
- 出版发行项:
- 北京:中国科学技术出版社,2022
- ISBN及定价:
- 978-7-5046-8955-9 精装/CNY68.00
- 载体形态项:
- 410页:图，照片;21cm
- 并列正题名:
- Chip story
- 个人责任者:
- 戴瑾 (量子力学) 著
- 个人责任者:
- 刘志翔 著
- 学科主题:
- 芯片-普及读物
- 中图法分类号:
- TN43-49
- 中图法分类号:
- TN43
- 提要文摘附注:
- 本书以美国打压华为芯片供给作为缘起，从拆解笔记本电脑和智能手机认识各种芯片着手，然后从晶体管发明讲到集成电路和超大规模集成电路的发明制造，芯片设计的风云变幻、芯片产业的建设与发展来诠释芯片的发展与经济社会的关系，其中不仅有三星、台积电、高通、海思等成功企业崛起的故事，也有中国、美国、日本、韩国的芯片产业的现状与竞争。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN43/8 | 5200219518 | 总馆—新馆综合阅览区（三楼） | 可借 | 一卡通中心 | |
| TN43/8 | 5200014269 | 总馆—产企信息服务中心 | 可借 | 产企信息服务中心 | |
| TN43/8 | 5200051294 | 总馆—产企信息服务中心 | 可借 | 产企信息服务中心 | |
| TN43/8 | 5200051295 | 总馆—产企信息服务中心 | 可借 | 产企信息服务中心 |
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