机读格式显示(MARC)

• 000 01046nam0 2200265 450

• 001 0000344670

• 005 20230831153400.0

• 010 __ |a 978-7-5046-8955-9 |b 精装 |d CNY68.00

• 100 __ |a 20220804d2022 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 芯片风云 |A xin pian feng yun |b 专著 |f 戴瑾，刘志翔著

• 210 __ |a 北京 |c 中国科学技术出版社 |d 2022

• 215 __ |a 410页 |c 图，照片 |d 21cm

• 330 __ |a 本书以美国打压华为芯片供给作为缘起，从拆解笔记本电脑和智能手机认识各种芯片着手，然后从晶体管发明讲到集成电路和超大规模集成电路的发明制造，芯片设计的风云变幻、芯片产业的建设与发展来诠释芯片的发展与经济社会的关系，其中不仅有三星、台积电、高通、海思等成功企业崛起的故事，也有中国、美国、日本、韩国的芯片产业的现状与竞争。

• 510 1_ |a Chip story |z eng

• 606 0_ |a 芯片 |A Xin Pian |j 普及读物

• 690 __ |a TN43-49 |v 5

• 690 __ |a TN43 |v 4

• 701 _0 |a 戴瑾 |A dai jin |c (量子力学) |4 著

• 701 _0 |a 刘志翔 |A liu zhi xiang |4 著

• 801 _2 |a CN |b 58marc.cn |c 20220808

• 905 __ |a JBXQLIB |d TN43/8