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题名/责任者:

半导体集成电路的可靠性及评价方法/章晓文, 恩云飞编著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2015

ISBN及定价:

978-7-121-27160-1/CNY88.00

载体形态项:

394页:图;24cm

丛编项:

可靠性技术丛书

个人责任者:

章晓文 编著

个人责任者:

恩云飞 编著

学科主题:

半导体集成电路-可靠性-评价

中图法分类号:

TN43

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书共11章，以硅集成电路为中心，重点介绍了半导体集成电路及其可靠性的发展演变过程、集成电路制造的基本工艺、半导体集成电路的主要失效机理、可靠性数学、可靠性测试结构的设计、MOS场效应管的特性、失效机理的可靠性仿真和评价。第10章对集成电路的可靠性仿真进行了介绍。第11章用案例演示了失效机理的可靠性评价过程。随着集成电路设计规模越来越大，设计可靠性越来越重要，在设计阶段借助可靠性仿真技术，评价设计出的集成电路可靠性能力，针对电路设计中的可靠性薄弱环节，通过设计加固，可以有效提高产品的可靠性水平。

使用对象附注:

集成电路设计和生产的技术人员，高校微电子专业的本科生和研究生。

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