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题名/责任者:

化合物半导体加工中的表征/C.Richard Brundle[等主编]

出版发行项:

哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社,2014

ISBN及定价:

978-7-5603-4281-8/CNY68.00

载体形态项:

16,199页:图;23cm

并列正题名:

Characterization in Compound Semiconductor Processing

丛编项:

材料表征原版系列丛书

个人责任者:

(美) 布伦德尔 (Brundle, C. Richard) 主编

学科主题:

化合物半导体-半导体材料-研究-英文

中图法分类号:

TN304.2

中图法分类号:

TN3

提要文摘附注:

本书讨论了各种表征技术，深入了解每种技术是如何单独或结合使用来解决与材料相关的问题。本书有助于选择并应用适当的分析技术在材料与设备加工的各个阶段，如：基体处理、外延生长、绝缘膜沉积、接触组、掺杂剂的引入。

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