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检索到 6 条 分类号=TN304.2 的结果    

 


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  1. 中文图书1.硅通孔3D集成技术 TN3/90

    馆藏复本：2
    可借复本：0     (美)John H. Lau著
    科学出版社 2014
    (0) 馆藏

  2. 中文图书2.透明氧化物半导体 TN3/81

    馆藏复本：1
    可借复本：1     马洪磊，马瑾著
    科学出版社 2014
    (0) 馆藏

  3. 中文图书3.氧化物半导体气敏材料制备与性能 TN3/80

    馆藏复本：2
    可借复本：2     孙广著
    化学工业出版社 2018
    (0) 馆藏

  4. 中文图书4.TiO2和WO3的氧空位调控及其光电磁学特性 TN3/49

    馆藏复本：1
    可借复本：1     郑旭东著
    化学工业出版社 2023
    (0) 馆藏

  5. 中文图书5.化合物半导体加工中的表征 TN3/18

    馆藏复本：1
    可借复本：1     C.Richard Brundle[等主编]
    哈尔滨工业大学出版社 2014
    (0) 馆藏

  6. 中文图书6.外来元素融合铟锌氧化物透明导体/半导体研究 TM24/3

    馆藏复本：1
    可借复本：1     孙剑，于静波著
    中国地质大学出版社 2021
    (0) 馆藏

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