MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：11
- 题名/责任者:
- 半导体集成电路的可靠性及评价方法/章晓文, 恩云飞编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2015
- ISBN及定价:
- 978-7-121-27160-1/CNY88.00
- 载体形态项:
- 394页:图;24cm
- 丛编项:
- 可靠性技术丛书
- 个人责任者:
- 章晓文 编著
- 个人责任者:
- 恩云飞 编著
- 学科主题:
- 半导体集成电路-可靠性-评价
- 中图法分类号:
- TN43
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书共11章，以硅集成电路为中心，重点介绍了半导体集成电路及其可靠性的发展演变过程、集成电路制造的基本工艺、半导体集成电路的主要失效机理、可靠性数学、可靠性测试结构的设计、MOS场效应管的特性、失效机理的可靠性仿真和评价。第10章对集成电路的可靠性仿真进行了介绍。第11章用案例演示了失效机理的可靠性评价过程。随着集成电路设计规模越来越大，设计可靠性越来越重要，在设计阶段借助可靠性仿真技术，评价设计出的集成电路可靠性能力，针对电路设计中的可靠性薄弱环节，通过设计加固，可以有效提高产品的可靠性水平。
- 使用对象附注:
- 集成电路设计和生产的技术人员，高校微电子专业的本科生和研究生。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN43/31 | 5200046516 | 总馆—产企信息服务中心 | 可借 | 产企信息服务中心 | |
| TN43/31 | 5200046517 | 总馆—产企信息服务中心 | 借出-应还日期：2024-09-11 | 产企信息服务中心 |
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