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Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

芯片用硅晶片的加工技术/张厥宗编著

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2021.08

ISBN及定价:

978-7-122-38743-1/CNY198.00

载体形态项:

362页:图;24cm

个人责任者:

张厥宗 编著

学科主题:

半导体工艺-研究

中图法分类号:

TN305

中图法分类号:

TN3

提要文摘附注:

本书由浅入深地介绍了半导体硅及集成电路的有关知识，并着重对满足纳米集成电路用优质大直径300mm硅单晶抛光片和太阳能光伏产业用晶体硅太阳电池晶片的制备工艺、技术，以及对生产工艺厂房的设计要求进行了全面系统的论述。

使用对象附注:

本书可供致力于半导体硅材料工作的科技人员、企业管理人员和从事硅片加工的专业工程技术人员阅读参考，亦可作为高校及专业培训的教学参考书使用

豆瓣简介：